一、电子芯片真空储存箱箱体规格

箱体结构：连体式，真空泵置于机台下部；

隔层：内分二层，配网板二块，可活动抽出；

面板安装：控制面板安装于机台下方（如设备外观图）；

开门方式：单由右至左开启;

可视窗：门上带可视窗，规格W250×H300mm；

内箱材料为：304#不锈钢工业板；内箱加强处理，抽真空不变形；

外箱材料为：冷轧钢板,厚1.2mm,表面烤漆处理；

保温材质为：耐高温岩棉，保温层厚100mm，保温效果好；

安装带刹车活动脚轮，可任意推动；

二、真空防氧化试验箱控温系统

温度范围：常温+30℃～200℃

控制精度：±0.5℃

显示精度：0.1℃        

箱内温度均匀度：±5℃%(无真空时，空箱测试)

升温速率：RT→100℃（约30分钟），200℃（约45分钟）

三、真空系统

真空度：0～-101KPa

真空保压泄漏率：约0.8KPa每小时

采用高密封性的硅胶密封条保障整机的密封性；

采用数显示式真空表直接显示内箱真空度，让你即时了解箱体内的真空状态，真空度达到0－-0.1Mpa (即:100pa真空度)

四、充氮气装置

1、调压阀：控制氮气压力，正常使用下氮气压力调为2.5公斤左右；

2、面板流量计：控制氮气进入箱内的大小，量程为10L/min-60Lmin；

3、氮气管道进入到箱内正后面，调压阀处预留8mm快插气管接口；

4、注：氮气由用户自备。